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獵頭職位

  • 電解液-材料研發(fā)高級工程師60-80萬

    任職要求： 1、常用電化學(xué)分析手段； 2、掌握工程方法，學(xué)會DOE設(shè)計配方實驗及數(shù)據(jù)分析（CE、EV電解液開發(fā)），實驗設(shè)計嚴(yán)密，動手能力強； 3、數(shù)據(jù)分析整理能力，學(xué)會常用數(shù)據(jù)處理軟件，報告寫作調(diào)理清晰、簡練；

  • 電池BMS工程師（嵌入式）23-30萬

    職責(zé)描述： 1.負責(zé)BMS系統(tǒng)設(shè)計和開發(fā)； 2.負責(zé)與客戶新產(chǎn)品功能需求對接，轉(zhuǎn)化成BMS技術(shù)要求并與供應(yīng)商技術(shù)對接； 3.負責(zé)BMS系統(tǒng)及相關(guān)電氣件選型及評審，負責(zé)BMS樣品測試； 4.負責(zé)電池包及BMS線束設(shè)計； 5.負責(zé)協(xié)同培養(yǎng)團隊新成員； 6.按時完成領(lǐng)導(dǎo)分配的其他工作任務(wù).

  • 衛(wèi)星系統(tǒng)總體24-32萬

    崗位職責(zé) 1.負責(zé)星座的首發(fā)星衛(wèi)星系統(tǒng)方案設(shè)計，單機部組件的選型，以及對外合作溝通； 2.負責(zé)衛(wèi)星系統(tǒng)的兼容性設(shè)計，聯(lián)合合作方完成技術(shù)要求對接，并落實到衛(wèi)星系統(tǒng)設(shè)計中； 3.負責(zé)組件衛(wèi)星平臺及關(guān)鍵分系統(tǒng)的團隊，提升公司衛(wèi)星研發(fā)能力； 4.負責(zé)與各分系統(tǒng)合作，推進衛(wèi)星的研制、交付及出廠； 5.整理并輸出與衛(wèi)星總體功能設(shè)計相關(guān)的材料，負責(zé)各類課題及項目申請； 6.聯(lián)合衛(wèi)星應(yīng)用團隊，推動衛(wèi)星系統(tǒng)高效設(shè)計及建設(shè)；

  • 多模態(tài)大模型研發(fā)工程師25-55萬

    工作職責(zé) 1.建立并優(yōu)化數(shù)據(jù)處理流程，為模型開發(fā)準(zhǔn)備所需數(shù)據(jù)。 2.將多模態(tài)大型模型的開發(fā)環(huán)境構(gòu)建為 Docker 容器和/或 Python 虛擬環(huán)境，并安裝所需的系統(tǒng)及 Python 軟件包 3.調(diào)整多模態(tài)大型模型的架構(gòu)、損失函數(shù)及訓(xùn)練策略，以滿足目標(biāo)應(yīng)用對模型的需求。 4.訓(xùn)練或微調(diào)多模態(tài)大型模型，監(jiān)控訓(xùn)練過程，并根據(jù)關(guān)鍵性能指標(biāo)調(diào)整訓(xùn)練超參數(shù)。 5.利用現(xiàn)成的模型評估工具對模型性能進行評測，分析評估結(jié)果，并確定后續(xù)改進方案。 6.對模型進行剪枝和量化，在保證模型準(zhǔn)確率的前提下降低內(nèi)存占用并提升模型吞吐量。 7.使用主流模型部署工具在生產(chǎn)環(huán)境中部署

  • 服務(wù)器測試專家20-40萬

    崗位職責(zé)： 1.負責(zé)服務(wù)器產(chǎn)品生產(chǎn)測試方案規(guī)劃，支撐客戶定制化、配置定制化需求生產(chǎn)落地； 2.負責(zé)服務(wù)器產(chǎn)品生產(chǎn)測試系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計、關(guān)鍵技術(shù)點、技術(shù)風(fēng)險的識別與應(yīng)對； 3.根據(jù)服務(wù)器及裝備測試行業(yè)發(fā)展演進、專業(yè)技術(shù)、協(xié)議要求、標(biāo)準(zhǔn)等，承擔(dān)生產(chǎn)測試技術(shù)預(yù)研和積累

  • 推理框架23-30萬

    職位描述： 1、設(shè)計和實現(xiàn)推理引擎SDK，提升推理性能、易用性和產(chǎn)品穩(wěn)定性。 2、開發(fā)推理引擎的AI編譯。包括圖融合、各類圖優(yōu)化、算子優(yōu)化以及自動化調(diào)優(yōu)等； 3、開發(fā)推理引擎的運行時系統(tǒng)。包括內(nèi)存管理以及資源管理等等； 4、熟悉類CUDA/ROCm Runtime和Driver API及其底層實現(xiàn)，理解常用機制如異步launch，事件event，進程隔離/調(diào)度； 5、參與大模型的推理優(yōu)化?；谕评硪?，研發(fā)和應(yīng)用大模型推理優(yōu)化的技術(shù)。

  • 檢測設(shè)備技術(shù)研發(fā)副總監(jiān)50-60萬

    崗位職責(zé)： 1.參與制定公司技術(shù)戰(zhàn)略規(guī)劃，并推動落地實施，確保技術(shù)發(fā)展方向與公司整體戰(zhàn)略目標(biāo)一致； 2.負責(zé)技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)項目管理； 3.負責(zé)技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)相關(guān)信息化系統(tǒng)的落地實施； 4.參與科技創(chuàng)新項目的材料支撐工作； 5.負責(zé)公司知識產(chǎn)權(quán)體系的建設(shè)； 6.參與公司產(chǎn)業(yè)研究、產(chǎn)學(xué)研等方面的工作；

  • 技術(shù)工程師/海外產(chǎn)品經(jīng)理36-60萬

    崗位職責(zé)： 1、負責(zé)海外客戶認證支持、詢價項目技術(shù)解讀、投標(biāo)項目標(biāo)書制作、執(zhí)行項目跟進配合。 2、海外產(chǎn)品的技術(shù)推廣、交流等工作。 3、跟蹤海外項目現(xiàn)場交付、施工及售后。

  • 電機驅(qū)動算法工程師35-45萬

    崗位職責(zé)： 1、負責(zé)不同類型電機驅(qū)動的研發(fā)及電機控制算法開發(fā)與調(diào)試； 2、負責(zé)電機控制系統(tǒng)的調(diào)試和參數(shù)設(shè)定；負責(zé)不同類型電機產(chǎn)品應(yīng)用的產(chǎn)品定制化設(shè)計 3、負責(zé)電機控制芯片的軟件架構(gòu)設(shè)計工作； 4、負責(zé)電機驅(qū)動軟件開發(fā)，精通電機FOC控制，電機方波控制。

  • 消防維保工程師33-42萬

    工作職責(zé): 1、工廠型維保項目8小時駐場消防維保工作。 2、主要是負責(zé)故障維修、維保測試、巡檢。

  • NPI產(chǎn)品工程師24-32萬

    職位描述： 1、 組織制定生產(chǎn)測試技術(shù)、產(chǎn)品制造驗證技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的業(yè)務(wù)規(guī)劃及負責(zé)推廣應(yīng)用；

  • 電源PCBLayout工程師23-30萬

    崗位職責(zé) 1、負責(zé)LED驅(qū)動電源、開關(guān)電源、工業(yè)電源產(chǎn)品PCBLayout工作，能獨立完成從原理圖到PCB板的調(diào)試和制板； 2、優(yōu)化LED驅(qū)動電源、開關(guān)電源、工業(yè)電源產(chǎn)品的PCBLayout，改良生產(chǎn)工藝，優(yōu)化產(chǎn)品成本； 3、正確處理設(shè)計和生產(chǎn)中的問題，具備一定的PCB設(shè)計基礎(chǔ)知識； 4、參與新產(chǎn)品的策劃，提供產(chǎn)品布局及設(shè)計參考； 5、參與產(chǎn)品成本分析，輸出產(chǎn)品規(guī)格說明書。

  • 塑膠模具設(shè)計主任工程師25-40萬

    崗位職責(zé)： 1、負責(zé)注塑模具設(shè)計，數(shù)據(jù)分析，模具PPAP提交； 2、負責(zé)模具的預(yù)算報價， 3、模具新技術(shù)的研發(fā)和創(chuàng)新； 4、參與新產(chǎn)品APQP功能小組前期質(zhì)量策劃工作； 5、組織及參與DFMEA和PFMEA工作； 6、模具設(shè)計的標(biāo)準(zhǔn)化。

  • 光模塊SE25-32萬

    崗位職責(zé)： 1.負責(zé)系統(tǒng)產(chǎn)品和系統(tǒng)解決方案中的結(jié)構(gòu)分系統(tǒng)的總體設(shè)計，下達子系統(tǒng)研制要求、技術(shù)協(xié)議和任務(wù)書，組織完成產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分系統(tǒng)的開發(fā)； 2.負責(zé)結(jié)構(gòu)總體方案的論證、設(shè)計、調(diào)研等工作，承擔(dān)項目的總體結(jié)構(gòu)方案設(shè)計和規(guī)劃； 3.負責(zé)公司平臺產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計，并對開發(fā)過程進行有效的控制和管理； 4.根據(jù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，完成系統(tǒng)機構(gòu)布局，力學(xué)分析及熱分析，協(xié)調(diào)各分系統(tǒng)有效推進； 5.熟悉電機的使用、天線轉(zhuǎn)臺傳動鏈設(shè)計； 6.熟悉各種機械零件，標(biāo)準(zhǔn)件，通用件，設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)范； 7.領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。

  • 模擬設(shè)計經(jīng)理40-50萬

    職責(zé)描述： 1. 參與芯片Spec的定義討論， 撰寫負責(zé)模塊的設(shè)計文檔； 2. 完成模擬電路模塊的架構(gòu)與電路設(shè)計，做前仿真驗證； 3. 芯片版圖的布局指導(dǎo)和設(shè)計檢查，做后仿真驗證； 4. 參與芯片的top simulation和AMS仿真； 5. 負責(zé)芯片的silicon verification和debug工作； 6. 支持系統(tǒng)驗證工程師完成芯片的validation工作； 7. 支持TE和PE工程師完成芯片量產(chǎn)的工程開發(fā)； 8. 支持FAE現(xiàn)場解決客戶的芯片應(yīng)用疑難問題。

  • OIO/CPO芯片系統(tǒng)工程師23-35萬

    崗位職責(zé)： 1、負責(zé)光電芯片產(chǎn)品（OIO,CPO等）的客戶應(yīng)用場景，行業(yè)發(fā)展趨，對手競情、芯片架構(gòu)原理等系統(tǒng)分析。 2、分析提煉對應(yīng)產(chǎn)品/技術(shù)平臺的系統(tǒng)關(guān)鍵競爭力指標(biāo)及做架構(gòu)設(shè)計，并拆解出各子模塊關(guān)鍵Spec。 3、制定光電產(chǎn)品/技術(shù)的系統(tǒng)roadmap并分解到各關(guān)聯(lián)平臺技術(shù)群，統(tǒng)籌推進技術(shù)開發(fā)、關(guān)鍵技術(shù)演進。 4、帶領(lǐng)團隊進行相關(guān)產(chǎn)品對應(yīng)平臺系統(tǒng)技術(shù)開發(fā)和交付及系統(tǒng)驗證方案設(shè)計及驗證。

  • 永磁電機設(shè)計工程師25-32萬

    崗位職責(zé)： 1.負責(zé)新結(jié)構(gòu)、新原理電機的分析仿真和電磁設(shè)計，但包括永磁同步電機(PMSM)、無刷直流電機(BLDC)等的電磁和熱分析、設(shè)計優(yōu)化和改進工作。 2.執(zhí)行項目開發(fā)計劃，保證項目按時完成，解決項目實施中出現(xiàn)的問題，并進行經(jīng)驗的總結(jié)與交流 。 3.參與研發(fā)項目方案制定與實施，協(xié)助研發(fā)工程師完成產(chǎn)品的電氣特性計算、電路原理圖繪制等相關(guān)工作，對現(xiàn)有產(chǎn)品設(shè)計進行優(yōu)化改善提升產(chǎn)品質(zhì)量和性能。 4.負責(zé)電機的生產(chǎn)跟蹤、調(diào)試和試驗確保電機性能符合要求。 5.收集和分析市場、客戶等信息，提出合理的建議 。

  • 資深視覺設(shè)計師25-50萬

    工作職責(zé)： 1.負責(zé)新形態(tài)手機系統(tǒng)設(shè)計，擁有獨立創(chuàng)新設(shè)計能力，對設(shè)計理論、流程、方法論有深刻的理解并能熟練運用； 2.負責(zé)參與手機系統(tǒng)前期用戶洞察、競品分析、設(shè)計趨勢研究等，輸出手機界面視覺概念設(shè)計； 3.具有獨立承擔(dān)項目能力，為界面設(shè)計提供合理解決方案，并與多方高效溝通、合作，有序推進項目； 4.具備基礎(chǔ)動效能力，可通過高/低保真Demo體現(xiàn)設(shè)計概念，并進行嚴(yán)謹明確的設(shè)計表達； 5.結(jié)合公司設(shè)計理念，把控視覺一致性體驗。 任職要求： 1.有手機或車機公司5年以上UI工作經(jīng)驗，對設(shè)計趨勢有深入的理解和分析； 2.具有扎實的設(shè)計能力和審美品味，有專業(yè)的設(shè)計表達技能； 3.能

  • IC驗證工程師(PCIE)20-50萬

    崗位職責(zé) 1、負責(zé)芯片和模塊的驗證流程的開發(fā)、驗證計劃的執(zhí)行和系統(tǒng)的調(diào)試； 2、創(chuàng)建、定義和開發(fā)仿真和系統(tǒng)驗證環(huán)境和測試套件； 3、使用仿真及平臺級驗證手段，以確保性能符合規(guī)范； 4、與架構(gòu)、設(shè)計和驗證團隊進行交互，改進芯片測試內(nèi)容并為未來的片上調(diào)試功能提供反饋； 5、通過開發(fā)測試計劃、測試內(nèi)容、覆蓋點或測試工具來驗證下一代設(shè)計的新架構(gòu)特性的功能； 6、負責(zé)芯片PCIE，DDR接口的bring-up并按時完成測試任務(wù)； 7、系統(tǒng)級debug分析并解決在芯片驗證測試階段以及產(chǎn)品測試過程中出現(xiàn)的相關(guān)問題。

  • 性能穩(wěn)定性工程師（智能座艙）20-30萬

    職位描述： 1、負責(zé)智能座艙項目的性能穩(wěn)定性測試框架設(shè)計 2、統(tǒng)籌項目性能穩(wěn)定性測試的執(zhí)行開展，評估測試工作量，合理分配測試人員、測試設(shè)備和測試時間，確保測試團隊具備必要的技能和工具，以高效完成測試任務(wù) 3、定期跟蹤測試進度，評估測試工作是否按計劃進行，對測試進度進行必要的調(diào)整，以確保測試工作的按時完 4、各車廠性能穩(wěn)定性測試任務(wù)的協(xié)調(diào)及推進 5、性能穩(wěn)定性測試資源、風(fēng)險及依賴項的識別、協(xié)調(diào) 6、招募、選拔和培訓(xùn)性能穩(wěn)定性測試人員，建立一支高效、專業(yè)的測試團隊 7、關(guān)注性能穩(wěn)定性測試領(lǐng)域的前沿技術(shù)和趨勢，推動測試團隊的技術(shù)創(chuàng)新

  • 海外TB解決方案工程師25-45萬

    工作職責(zé) 1.重點項目管理，跟蹤全球重點國家或地區(qū)的重點項目進展，對重點項目進行方案支撐，協(xié)助國家或地區(qū)團隊完成項目業(yè)績。 2.市場洞察，能夠?qū)θ蛑攸c國家或地區(qū)造成市場洞察，牽引國家進行市場拓展，輸出本地化材料。 3.內(nèi)外部賦能培訓(xùn)，完成內(nèi)部的重點方案培訓(xùn)，完成內(nèi)部銷售策略傳遞;完成對客戶的培訓(xùn)和拜訪，完成產(chǎn)品與方案價值的傳遞。

  • 技術(shù)工程師/海外產(chǎn)品經(jīng)理36-60萬

    崗位職責(zé)： 1、負責(zé)海外客戶認證支持、詢價項目技術(shù)解讀、投標(biāo)項目標(biāo)書制作、執(zhí)行項目跟進配合。 2、海外產(chǎn)品的技術(shù)推廣、交流等工作。 3、跟蹤海外項目現(xiàn)場交付、施工及售后。

  • 檢測設(shè)備技術(shù)研發(fā)副總監(jiān)50-60萬

    崗位職責(zé)： 1.參與制定公司技術(shù)戰(zhàn)略規(guī)劃，并推動落地實施，確保技術(shù)發(fā)展方向與公司整體戰(zhàn)略目標(biāo)一致； 2.負責(zé)技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)項目管理； 3.負責(zé)技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)相關(guān)信息化系統(tǒng)的落地實施； 4.參與科技創(chuàng)新項目的材料支撐工作； 5.負責(zé)公司知識產(chǎn)權(quán)體系的建設(shè)； 6.參與公司產(chǎn)業(yè)研究、產(chǎn)學(xué)研等方面的工作；

  • AI 應(yīng)用開發(fā)測試工程師30-60萬

    崗位職責(zé)： 1、熟悉了解 AIGC 應(yīng)用軟件，參與用戶及軟件開發(fā)商對接需求，掌握軟件內(nèi)容，并結(jié)合硬件提供軟件應(yīng)用解決方案。 2、參與軟件項目的需求分析，完成 AI 應(yīng)用軟件的適配和驗證，并結(jié)合需求進行部分二次開發(fā)。 3、參與軟件項目的需求分析，在 2 的基礎(chǔ)上，制定測試計劃/策略；設(shè)計、開發(fā)或使用外部測試用例，包括自動化腳本，以確保全面覆蓋功能和性能需求。 4、與開發(fā)團隊合作，重現(xiàn)缺陷并提供詳細的缺陷報告。 5、跟蹤最新的測試技術(shù)和工具，不斷改進測試流程。

  • 資深電氣設(shè)計工程師20-50萬

    工作職責(zé) 1. 根據(jù)設(shè)備最終方案，Eplan/CAD繪制設(shè)備電氣原理圖，接線圖，及繪制生產(chǎn)部門生產(chǎn)用圖紙； 2. 負責(zé)伺服電機、電缸、氣缸等氣動元件的選型和電氣采購清單； 3. 根據(jù)設(shè)備動作流程圖，編寫設(shè)備程序，包括PLC，觸摸屏，機器人，伺服，視覺系統(tǒng)等可編程設(shè)備的程序； 4. 配合售后服務(wù)部門在客戶現(xiàn)場調(diào)試及改進設(shè)備； 5. 制作設(shè)備使用說明書及維修用線路圖； 6. 有關(guān)電氣、圖文資料的收集、整理、歸檔。

  • 資深黃光工藝工程師35-45萬

    崗位職責(zé)： 1.負責(zé)工藝的日常維護、改進，日常SPC的維護和改進； 2.litho區(qū)相關(guān)機臺操作SOP/OI的編寫和改進； 3.負責(zé)cost down及工藝優(yōu)化，提高生產(chǎn)效率； 4.新產(chǎn)品/新制程的引進與開發(fā)； 5.負責(zé)litho 區(qū)域設(shè)備recipe管理和優(yōu)化。 6.完成領(lǐng)導(dǎo)交代的其他任務(wù)。

  • 無機材料研發(fā)工程師40-46萬

    職位描述： 1.負責(zé)新材料配方的設(shè)計和優(yōu)化； 2.負責(zé)新材料的性能檢驗、生產(chǎn)工藝改善； 3.負責(zé)量產(chǎn)過程中問題查找、分析和解決； 4.負責(zé)量產(chǎn)后材料的檢驗和生產(chǎn)過程的控制。

  • 前瞻研究工程師22-28萬

    崗位職責(zé)： （1）負責(zé)金屬材料前沿技術(shù)導(dǎo)入，對新能源汽車行業(yè)新材料技術(shù)進行前瞻性應(yīng)用研究，將材料技術(shù)優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品的競爭力優(yōu)勢 （2）負責(zé)對汽車模具材料新技術(shù)的應(yīng)用導(dǎo)入、優(yōu)化及設(shè)計驗證，制定相關(guān)材料的選型標(biāo)準(zhǔn)。負責(zé)注塑、沖壓、鑄造等成型過程中的回彈、變形、斷裂、傳熱問題機理研究 （3）負責(zé)金屬材料微觀性能的研究，研究金屬材料配方以及表面處理對金屬材料性能的影響 （4）負責(zé)金屬材料新產(chǎn)品項目申報及開發(fā)試制工作，包括技術(shù)方案溝通、文件編制、節(jié)點匯報、樣件試制、部件測試等

  • 半導(dǎo)體設(shè)備現(xiàn)場工程師35-50萬

    崗位職責(zé)： 1、負責(zé)半導(dǎo)體裝備現(xiàn)場安裝與調(diào)試，預(yù)防性裝備維保服務(wù)； 2、負責(zé)零部件級別問題分析并解決，對于疑難問題協(xié)調(diào)指定工程師共同協(xié)作解決； 3、負責(zé)備件管理，訂購并更換損壞或性能不良的單元、部件或零件； 4、協(xié)助客戶排除或解決生產(chǎn)中的問題，最大限度地減少停機時間或系統(tǒng)中斷，并消除設(shè)備故障； 5、負責(zé)落實半導(dǎo)體裝備的CIP升級改造需求。

  • molding制程工程師24-35萬

    職位描述： 1. 獨立負責(zé)或參與合作模擬集成電路模塊的指標(biāo)定義、電路設(shè)計及仿真驗證1. 新產(chǎn)品試做，各站點參數(shù)定義，系統(tǒng)維護，Qual run report撰寫 2. 量產(chǎn)品參數(shù)優(yōu)化，異常原因分析，異常改善及預(yù)防，異常報告的撰寫 3. 新制程，新機臺，新材料驗證及報告撰寫 4. 良率分析，專案主導(dǎo)工作，系統(tǒng)化需求評估及導(dǎo)入

  • 數(shù)字電路設(shè)計工程師33-45萬

    職位描述： 1. 依照產(chǎn)品定義完成芯片的模塊設(shè)計、系統(tǒng)設(shè)計；

  • 薄膜工藝研發(fā)工程師24-45萬

    職責(zé)描述： 1. 負責(zé)存儲器研發(fā)所需的TF工藝研發(fā)； 2. 依據(jù)研發(fā)需求，制定TF工藝的研發(fā)計劃，建立并優(yōu)化工藝條件，保障整體研發(fā)進度； 3. 依據(jù)工藝整合的需求，制定相關(guān)工藝規(guī)格，對工藝中存在的課題進行攻關(guān)，拓展工藝窗口，提升產(chǎn)品良率及性能； 4. 引入和評估驗證新材料、新機臺、新功能，并降低工藝成本； 5. 分析數(shù)據(jù)并總結(jié)和匯報研發(fā)進展，撰寫相關(guān)論文和申請專利。

  • 模擬設(shè)計工程師（ADC方向）30-40萬

    崗位職責(zé): 1.負責(zé)混合信號芯片中的高速、低功耗ADC、DAC設(shè)計; 2.協(xié)助系統(tǒng)工程師，分析系統(tǒng)規(guī)格，定義ADC、DAC IP的性能參數(shù); 3.參與芯片設(shè)計到量產(chǎn)的全部環(huán)節(jié)，如電路設(shè)計、前仿真，版圖設(shè)計、后仿真、樣品測試、量產(chǎn)調(diào)試等，實現(xiàn)芯片如期交付，并撰寫輸出相關(guān)文檔; 4.和部門內(nèi)部或者其他部門工程師進行溝通，緊密配合按時保質(zhì)完成項目; 5.與主管進行有效溝通，能夠理解并按照要求完成部門主管安排的任務(wù)

  • 模擬集成電路設(shè)計工程師24-35萬

    職位描述： 1. 獨立負責(zé)或參與合作模擬集成電路模塊的指標(biāo)定義、電路設(shè)計及仿真驗證

  • 無源器件研發(fā)工程師25-32萬

    職位描述： 1、根據(jù)計劃和研發(fā)流程開展新品研發(fā)； 2、 熟悉微波無源器件設(shè)計、開發(fā)； 3、掌握微帶功分器、微帶耦合器、濾波器產(chǎn)品的研發(fā)。

  • 電解液-材料研發(fā)高級工程師60-80萬

    任職要求： 1、常用電化學(xué)分析手段； 2、掌握工程方法，學(xué)會DOE設(shè)計配方實驗及數(shù)據(jù)分析（CE、EV電解液開發(fā)），實驗設(shè)計嚴(yán)密，動手能力強； 3、數(shù)據(jù)分析整理能力，學(xué)會常用數(shù)據(jù)處理軟件，報告寫作調(diào)理清晰、簡練；

  • 電子束光刻工程師33-47萬

    主要職責(zé)： ?電子束光刻系統(tǒng)的操作和維護。

  • NOC架構(gòu)工程師32-44萬

    崗位職責(zé) 1. 新一代CPU/DCU NOC子系統(tǒng)架構(gòu)預(yù)研，和架構(gòu)微架構(gòu)方案落地。 2. NOC系統(tǒng)建模和基于模型的架構(gòu)/微架構(gòu)制定。 3. NOC系統(tǒng)性能驗證和模型校準(zhǔn)。 4. 基于實際應(yīng)用的NOC性能分析和NUMA建模。

  • 項目質(zhì)量工程師30-48萬

    崗位職責(zé)： 1、滿足客戶要求，完成項目各個階段的質(zhì)量推進計劃； 2、過程審核并跟蹤整改措施； 3、確保所有PPAP 文件提交批準(zhǔn)之前是符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和程序, 核實項目階段認可的準(zhǔn)備就緒(定期報告)； 4、參加項目QRQC和確保項目團隊運用QRQC原則和文件來管理發(fā)生的問題及其解決方案； 5、推進項目PPAP，順利達成客戶PPAP要求；

  • 電源PCBLayout工程師23-30萬

    崗位職責(zé) 1、負責(zé)LED驅(qū)動電源、開關(guān)電源、工業(yè)電源產(chǎn)品PCBLayout工作，能獨立完成從原理圖到PCB板的調(diào)試和制板； 2、優(yōu)化LED驅(qū)動電源、開關(guān)電源、工業(yè)電源產(chǎn)品的PCBLayout，改良生產(chǎn)工藝，優(yōu)化產(chǎn)品成本； 3、正確處理設(shè)計和生產(chǎn)中的問題，具備一定的PCB設(shè)計基礎(chǔ)知識； 4、參與新產(chǎn)品的策劃，提供產(chǎn)品布局及設(shè)計參考； 5、參與產(chǎn)品成本分析，輸出產(chǎn)品規(guī)格說明書。

  • IC驗證工程師23-30萬

    職責(zé)描述： 1.根據(jù)需求規(guī)格制定驗證方案，驗證策略及驗證計劃； 2.負責(zé)芯片數(shù)字部分全功能驗證，包括測試點分解，測試用例規(guī)劃，功能驗證，結(jié)果驗收； 3.負責(zé)數(shù)字驗證覆蓋率的收集、分析及補充驗證。

  • 數(shù)據(jù)治理工程師25-55萬

    崗位職責(zé)： 1、負責(zé)產(chǎn)品數(shù)據(jù)接入、數(shù)據(jù)加工、數(shù)據(jù)治理、數(shù)據(jù)歸并等數(shù)據(jù)集成工作； 2、負責(zé)ETL腳本開發(fā)，通過ETL將數(shù)據(jù)進行融合、整理、加載等處理，達成數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)化； 3、負責(zé)SQL開發(fā)，完成數(shù)據(jù)提取、數(shù)據(jù)清洗、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化等操作，達成數(shù)據(jù)分析目標(biāo)； 4、負責(zé)數(shù)據(jù)平臺的運維，包括數(shù)據(jù)生產(chǎn)、數(shù)據(jù)存儲、數(shù)據(jù)訪問、數(shù)據(jù)審計等，達成數(shù)據(jù)穩(wěn)定； 5、負責(zé)完成上級安排的各項數(shù)據(jù)治理相關(guān)工作。

  • Micro led研發(fā)工程師30-48萬

    崗位職責(zé)： 1.負責(zé)新結(jié)構(gòu)、新材料和新工藝的研發(fā)； 2.負責(zé)工藝改善和優(yōu)化、不良分析及解決、產(chǎn)品良率的提升； 3.作為項目負責(zé)人或者項目組成員完成指定的研發(fā)項目； 4.幫助生產(chǎn)部門進行生產(chǎn)線工藝監(jiān)控和異常處理，保證生產(chǎn)線平穩(wěn)運行； 5.負責(zé)Micro LED的工藝及產(chǎn)品開發(fā)相關(guān)工作。

  • 系統(tǒng)整合及成本優(yōu)化工程師30-60萬

    崗位職責(zé)： 1、 領(lǐng)導(dǎo)跨部門團隊進行營運系統(tǒng)搭建，營運效率及成本結(jié)構(gòu)分析，召開技術(shù)委員會； 2、 與跨子公司團隊協(xié)作，共同完成技術(shù)轉(zhuǎn)移，工藝標(biāo)準(zhǔn)化，快速試產(chǎn)及量產(chǎn)成功； 3、 收集及分析營運效率及成本結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)，保證數(shù)據(jù)分析的準(zhǔn)確性和及時性，建立指標(biāo)，并與相關(guān)部門協(xié)作，共同提供改善方案并追蹤進度； 4、 良好的溝通能力，邏輯思維能力和項目推進能力； 5、定期組織營運效率會議、文檔的管理以及積極推進各項目的實施。

  • AE硬件工程師24-33萬

    崗位職責(zé)： 1、負責(zé)產(chǎn)品的硬件開發(fā)，器件選型，原理圖設(shè)計，PCB設(shè)計，BOM設(shè)計

  • 高級數(shù)字信號處理工程師33-55萬

    職責(zé)描述： 1．負責(zé)毫米波雷達系統(tǒng)的數(shù)字信號處理算法開發(fā)工作；

  • 數(shù)字電路設(shè)計工程師26-36萬

    職位描述： 1.提供滿足芯片方案要求的數(shù)字電路設(shè)計規(guī)格；

  • CAD設(shè)計工程師23-30萬

    職位描述： 綜合布線，配電，電氣設(shè)計，弱電設(shè)計

  • 高級網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)師20-50萬

    工作內(nèi)容： 1、負責(zé)無線通信網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)搭建和創(chuàng)新引領(lǐng)，對無線通信網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計實施、仿真優(yōu)化等負總責(zé)； 2、研究和設(shè)計新一代無線通信網(wǎng)絡(luò)體制，負責(zé)指標(biāo)確定和技術(shù)路線制定等； 3、負責(zé)新一代無線網(wǎng)絡(luò)通信協(xié)議棧架構(gòu)的研究； 4、指導(dǎo)項目實現(xiàn)團隊完成重點工作推進。 崗位要求： 1、通信、網(wǎng)絡(luò)、電子信息等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷； 2、具備高水平的無線通信、數(shù)據(jù)鏈傳輸組網(wǎng)、多跳自組網(wǎng)、流量工程等網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域知識； 3、具備5年以上架構(gòu)設(shè)計、網(wǎng)絡(luò)建模、技術(shù)選型、仿真經(jīng)驗； 4、熟練掌握網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧、通信組網(wǎng)等網(wǎng)絡(luò)層基本理論知識； 5、溝通能力強，具備良好的團隊管理與協(xié)作能力，責(zé)任心強

  • SSD測試專家20-40萬

    崗位描述 1、負責(zé)SSD業(yè)務(wù)測試、測試設(shè)計和需求分析 2、協(xié)助開發(fā)定位分析問題 3、負責(zé)測試用例及測試腳本開發(fā) 4、負責(zé)測試環(huán)境的搭建和維護 5、負責(zé)客戶導(dǎo)入測試 崗位要求 1、5年以上SSD等測試相關(guān)工作經(jīng)驗，本科及以上學(xué)歷 2、精通SSD主要模塊功能特性和原理，熟悉SSD端到端研發(fā)、生產(chǎn)制造流程 3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相關(guān)協(xié)議和標(biāo)準(zhǔn) 4、熟悉python、shell腳本開發(fā) 5、具備較強的測試設(shè)計能力，能夠進行SSD測試架構(gòu)搭建 6、具有客戶導(dǎo)入測試經(jīng)驗，能夠與客戶進行技術(shù)交流 7、熟練使用FIO / VDBENCH / I
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